Design and Numerical Evaluation of Cascade-Type Thermoelectric Modules

نویسندگان
چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

dedekind modules and dimension of modules

در این پایان نامه، در ابتدا برای مدول ها روی دامنه های پروفر شرایط معادل به دست آورده ایم و خواصی از ددکیند مدول ها روی دامنه های پروفر مشخص کرده ایم. در ادامه برای ددکیند مدول های با تولید متناهی روی حلقه های به طور صحیح بسته شرایط معادل به دست آورده ایم و ددکیند مدول های ضربی را مشخص کرده ایم. گزاره هایی در مورد بعد ددکیند مدول ها بیان کرده ایم. در پایان، قضایای lying over و going down را برا...

15 صفحه اول

Design of Thermoelectric Modules and Assemblies

I Lead and directly contribute to research currently focused on analysis of convection in the presence of apparent slip and thermal management of electronics.

متن کامل

Analysis and Design of Thermoelectric Modules and Assemblies

I Lead and directly contribute to research currently focused on analysis of convection in the presence of apparent slip and thermal management of electronics. I Actively engage in service activities for the Department, University and Heat Transfer community. I Mathematical modeling of transport phenomena in the presence of apparent slip.

متن کامل

Conversion efficiency of skutterudite-based thermoelectric modules.

Presently, the only commercially available power generating thermoelectric (TE) modules are based on bismuth telluride (Bi2Te3) alloys and are limited to a hot side temperature of 250 °C due to the melting point of the solder interconnects and/or generally poor power generation performance above this point. For the purposes of demonstrating a TE generator or TEG with higher temperature capabili...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Journal of Electronic Materials

سال: 2013

ISSN: 0361-5235,1543-186X

DOI: 10.1007/s11664-012-2400-3